@stxpnet said:

我让GLM 5.2给我写了个风扇控制程序，后面再跑，感觉就顺多了

這真不錯 ; 我還沒想過 雙卡溫度的差異和TP的關係

1. 不想牺牲 boost，可以先试功耗墙对齐
锁频 -lgc 会损失峰值（你实测 3.5%），更温和的做法是把两卡功耗墙设成同一个值：nvidia-smi -pl 260（按散热余量定）。两卡同功耗墙 + 同负载 → boost 行为基本一致，频率差自然收窄，还保留低频卡偶尔冲高的空间。比 -lgc 省心，也适合不想写风扇控制脚本的人先顶着用。

2. 温差根源在风道，先动物理再动软件
两卡叠放时，下卡（靠近进风口）和上卡（吃下卡尾气）的进气温度能差 5°C+，这是最普遍的 ΔT 来源。先试：换槽位让两卡进风温度接近、清灰换硅脂、或者把热卡的风扇曲线整体前移——很多时候物理对齐之后，软件协同就没那么必要了。

另外补充一个容易忽略的维度：TP 的 AllReduce 除了等时钟，还吃互联带宽。双 3090 如果没插 NVLink 桥，同步走 PCIe 4.0 x16，短 prompt 高频同步时开销占比不小；温度协同解决的是"时钟差"，"带宽争用"是另一层——两张卡同时干重活（一边 LLM 一边 ComfyUI）时也会互相拖。你的风扇控制脚本思路没问题，跑完欢迎回来贴实测数据。