当然了，作为一个讲 AI 为主的频道，我肯定对手机行业并不特别关注，我关注的还是随这个手机一起发布的麒麟9050 Pro这颗芯片。这个芯片就是之前神秘的麒麟2026，是华为提出逻辑折叠技术之后的第一款实战芯片。全社会对它都有非常高的期待，这个芯片究竟怎么样，能达到什么程度，很大程度上反映了我们中国芯片科技目前最尖端的状态。我们必须承认，与台积电已经掌握的晶圆微缩路线的王冠之作，比如台积电的2纳米或者即将量产的1.6纳米相比，我相信华为的芯片还是要落后起码几年的时间，这个是没有办法的。但是，如果能够像华为宣称的一样，做到接近台积电早期3纳米工艺的等效效能，那我相信这就代表我们中国在传统的摩尔定律之外，找到了一条能够不用晶圆微缩路线来突破的技术方向。

当然了，我们的 EUV 光刻机已经做出了原型机，相信在深圳搞技术研发的朋友都应该知道，这个消息的真实度是非常高的。但是要等它能够成功流片，然后批量生产，再经过量产考验，讲实话不知道是猴年马月的事情了。可能要3年或者5年以上，这都是很正常的，甚至周期拉得更长一点，七八年有没有可能？也是有可能的。但是我们也知道，芯片是中国 AI 技术也好，其他科技产业也好，最大的卡脖子项目。在晶圆微缩这条路线上面，我们是压了重宝，但是不能指望着它一个方向突破。那么短期内有什么方向能够让我们的芯片产业不要坐以待毙，能够有所突破呢？最好的就是往3D方向去走。

但是与很多台湾专家所提出的“逻辑折叠跟台积电的3D封装、CoWoS技术类似”不同，其实这个还真的完全不一样。华为发布的几篇论文中已经明显可以看出来，逻辑折叠不仅仅是晶圆代工厂要动，它更早地从设计阶段就要跟 EDA 厂商联动，甚至可能要进行源码级别的联动，一起合作研发，共同来吃这个红利，这个技术路线才能够推下来。然后在后期华为陆续公布的论文中，我们也可以看到，晶体管密度确实得到了非常大的提升，由于路径的缩短，计算效率也得到了很大的提升。但是依然有一些台湾方面的专家会提出，可能离台积电的技术相差很远。为什么呢？因为3D堆叠这个东西台积电很早就想到了，但是散热的问题不好解决。

但是最近华为的第三篇论文，就何庭波自己发的第三篇论文，也非常明确地指出了这个问题不存在。就是说逻辑折叠技术不仅功耗不会比传统的芯片路线高，相反在很多时候，无论是 CPU、GPU 还是 NPU，都会有大幅下降，其中 NPU 的下降幅度最大。只有在某些特殊的情况下，可能开启 Turbo 模式，尤其是在执行一些对于单核性能要求比较高的大型游戏的时候，在这种情况下，它的功耗可能会比传统路线高一点。但是这个芯片说实话很快就会被国外专门的机构拆解、详细测试，我相信到时候结果大家都会知道。华为这么大的公司，还是不会拿自己的前途开玩笑的。

其实我们也知道，晶圆微缩有晶圆微缩的好处，逻辑折叠有逻辑折叠的好处，它其实每一个方向都不是那么容易突破的。之前台湾方面也好，包括美国、欧洲这些西方国家也好，他们主要突破的方向都是延续摩尔定律，走晶圆微缩路线。他们在3D混合键合方面比起大陆来并没有什么领先，甚至没有我们更早布局。另外，由于逻辑折叠要联动 EDA 厂商，这跟西方企业的生态是天然矛盾的，因为 EDA 厂商是不愿意把自己的核心技术、核心源码与代工厂或者下游芯片设计厂共享的。但是在我们中国这样一个特殊的环境下，这种事情成了可能。因为突破芯片卡脖子的项目，它不仅仅是企业利益的问题，也涉及到我们中国的政治正确，甚至说实话，在很多人心中有一种家国情怀。在这种事情上，中国的企业天然就能够比西方的企业更加团结，合作的力度能够更深。

另外，我们要知道华为是一家非常有战斗力的企业。全世界一般来说，你不管多大的企业，像法国的阿尔斯通，只要被美国政府打击，很快就会挂掉。但是像华为，它面对世界第一超级大国政府的打压，不仅没有垮，相反经过涅槃之后，在手机行业王者归来。它的鸿蒙操作系统生态也做起来了，在大家的质疑下，这次已经发布了鸿蒙7，又再进一步。而且它的实际体验说实话要远远超过安卓系统，甚至在某些方面比苹果的系统还要更好用。我曾经购买了华为的笔记本，然后我当时觉得可能开发生态做得不好，虽然应用已经做得不错了，但是由于当时我比较穷，我还是把笔记本折价七八百块钱卖给了我的朋友。但是这段时间根据我和朋友的沟通，开发生态已经比较完善了。

再说 AI 芯片领域。华为进入之后，迅速就能够在单芯片效能劣势比较大的情况下，通过互联技术发挥自己的长处，用系统工程的方式给出了比英伟达集群计算能力更高的华为集群。虽然它消耗的芯片总量要更多，机柜的规模更大，但是说实话，它的部署成本跟效能都跟英伟达的集群不相上下，没有什么明显的劣势。这家公司就是有一种非常让人敬佩的解决问题的能力。

就像我之前在视频中经常对余大嘴嗤之以鼻，说实话我非常不喜欢这个人的风格。怎么讲呢？他在吹嘘华为产品的时候，“遥遥领先”，同时他会有意无意地去踩友商的产品，这个说实话就非常没有口德。但是我跟你讲，余大嘴这个人本身的履历，你如果认真研究一下的话，他是非常有战斗力的。当年华为通过3G WCDMA这一战，成功进入全球顶尖通信技术供应商的行列，能够跟诺基亚、爱立信并立，那么余大嘴就是其中最主要的功臣。然后当时的华为手机是什么样的状态？就是跟中兴手机，还有一些其他的渠道手机一样，卖给移动、联通、电信，讲实话非常 low，都是一些功能机，卖得很便宜，但是在市场中的口碑很不好。

余大嘴接手之后，短时间内就把几百款型号全部砍掉。这对公司的营收冲击是非常大的，但是他还是坚持下来了，开始做高端手机，把华为这个品牌立在高端上，又推出了中低端的荣耀手机。以前苹果之外，我最主要的备用机器就是华为的荣耀。当然了，现在荣耀已经不归华为了。我下一个手机再买备用机的话，肯定会买华为的 Mate 或者 Pura 系列。华为的系统做得还是相当棒的，尤其是鸿蒙手机，即便是在芯片效率不怎么高的情况下，它的系统依然非常丝滑。如果我的工作中没有涉及大量境外的工作，比如我可能需要科学上网，需要在电报上跟海外的朋友交流一些技术信息，那么我很有可能会把华为手机当作我的主力手机。但是我们国内的网络环境大家也应该知道，说实话你如果想要比较流畅地科学上网，苹果设备可以说是不二之选。

作为一个老的技术屌丝，说实话我对华为在芯片行业取得的突破是非常期待的，而且这也是我关注科技新闻的一个很重要的因素。怎么讲呢？我虽然对于政治可能现在也没有像以前那么热衷了，但是我从内心深处还是希望我们中国的产品不要总是搞一些组装、贴牌，能够掌握一些核心技术。比如芯片能够自己设计、自己制造，甚至指令集都要是自己的。操作系统上跑的一些主要生产力软件，比如剪映、WPS，这些东西虽然不一定有外国的产品那么牛逼，但是能够够用。我能够从开发软件到办公软件，再到操作系统、芯片，都用上中国的产品。我希望在我还能折腾得动的时候能够看到这一天，这就是一个非常朴素的愿望。

目前我们中国芯片产业其实最大的问题还是产能不足。在成熟芯片制程上面，我们的产能已经是世界第一，并且出口量也非常大，也是世界第一。但是现在在14纳米，尤其是7纳米以下的制程上，我们的产能还是不足的。14纳米可能目前已经掌握了全链路的技术，扩产已经不太依赖国外的设备了，尽管还有一小部分依赖。那么在7纳米之下，讲实话我们现在的国产替代做得还是不够。目前中芯国际也好，长鑫存储也好，长江存储也好，他们能够持续不断地扩产，很大程度上是有国外的备件。在禁令升级之前，要不是抢购、囤积了大批 ASML 的 DUV，要么是囤积了大批零部件备件。

同时，我们看到一些国产设备厂商，包括新凯来、宇量昇，他们要么提供 DUV，要么提供刻蚀设备，像中微半导体、上海微电子，也有一些企业是生产零部件、生产备件的。那么可能未来一段时间，7纳米 N+2、N+3 的产能能够维持下去，能够不断扩大，一直到国产设备完全放量，能够顶上来。DUV 设备顶上了，因为中国现在浸没式 DUV 已经量产了，虽然今年只有5台，明年可能只有几十台，但是量产的规模会越来越大。7纳米 N+2 或者 N+3 的技术，能够做到早期台积电等效5纳米的水平，这个产能会越来越大，应该说未来几年就不会紧张了。

但是我们必须要知道，台积电已经推进到了2纳米之内，1.6纳米就要量产了。虽然它的成本很高，但是我们跟世界顶尖水平，讲实话某种程度上又被拉大了。那么这个时候如果走传统的晶圆微缩路线，我们就必须要拿下 EUV。可是 EUV 现在还只是处于样机阶段，你如果想要把它调通，哪怕是小批量生产，可能也需要很长的时间。再量产 EUV，把它放到产线上面去适应，我感觉可能需要3到5年的时间，甚至整个产能上来，可能要搞到七八年，搞到2030年代的事情了。那在这段时间，我们难道在技术上面就坐以待毙吗？很显然也不能如此。

那么如果不走晶圆微缩路线怎么办呢？就只有走所谓的逻辑折叠或者3D混合键合。国内其实都在往这个方向靠，不仅仅是华为一家在用这个技术。3D混合键合的突破难度要比晶圆微缩低得多，短期之内又更能出效果。比如华为有逻辑折叠，长鑫、长存都有3D堆叠，然后像东方算芯这样的所谓近存一体可变架构芯片，噱头比较大，它实际上最终走的还是3D混合键合技术。这个产业链会因为华为、东方算芯、长鑫、长存这些企业大量使用而兴盛起来，能够赚到钱，把成本压下来。

当然了，华为在多次公开信，包括论文中，都是展现出了一种开放的心态，就是希望逻辑折叠技术能够成为摩尔定律之外的一套选择。就是说台积电可能把晶圆微缩路线继续往前推，但是成本太高了。如果我们能够把3D路线的成本打下来，那么有很多芯片本来可能需要用3纳米、2纳米工艺生产，走了3D路线、走了逻辑折叠路线，很有可能只需要用14纳米或者7纳米工艺就能够搞定。那么在这种情况下，不仅是中国的厂商，国外的芯片厂商有可能也会加入到逻辑折叠的生态中来。一个生态只要玩家足够多、量足够大，成本迟早会打下来。

说实话，即便任何一家外国企业都不加入进来，我们中国本身就是全球最大的芯片市场，我们消耗了全球超过一半的芯片。只要中国坚定不移地推行这个路线，是一定能够把价格、把性价比做好的。同时我们不要忘了，芯片产业的竞争说白了没有什么科学秘密，都是一些工程经验的比拼。在工程师数量、人才数量上面，我们中国的规模是遥遥领先的，并且我们的人才优势会越来越大。那么我相信，以我们中国目前丰富的全产业链优势，加上人才优势，再加上坚定不移地把晶圆微缩跟逻辑折叠同时推进，依托庞大的市场需求，依托我们在世界产业链体系中的有利地位，最终解决国产芯片卡脖子的问题，我相信要不了多长时间。

这里又提一下 DeepSeek 的梁文锋，在他的泄露会议录音中说，未来3年国产算力是紧张的，那么5年之后肯定就不紧张了。今天逻辑折叠的出现，它要解答的问题不是说我们以后的芯片产能紧张问题能不能得到解决，而是说我们在解决产能紧张的同时，还能不能把性能也给做好。我相信过几天，全球各大的拆解网站、拆解团队或者专业测试团队，都会把华为麒麟9050 Pro这颗芯片的真实性能给测出来。

我个人估计，在多核效率上面，它应该做得非常不错，包括 GPU、NPU 的进步应该非常大，总体跑分不会差。但是在单核性能上，我看它好像只有3.1GHz，我觉得在这样的频率下，不管是不是逻辑折叠，单核性能跑分都不会太高。在玩一些大型重载游戏的时候，我相信 CPU 可能不一定会成为瓶颈，反正跟旗舰 CPU 的性能可能还有所差距。但是如果能够把 GPU 的效能提升上来，可能游戏的综合体验差距也并不会那么大，就是在跑分上不太好看，这个是可以接受的。

最后说一下，作为一个技术老屌丝，看到华为的技术突破，我还是倍感欣慰。虽然我很不喜欢余大嘴这个人，但是如果他能够把麒麟9050这颗芯片调教好，再把鸿蒙7操作系统做好，把鸿蒙的生态做得越来越好，然后华为交给他的盘古大模型能够做好，能够把系统的 AI 体验做到第一梯队，那么我还是有可能再买一个华为的设备的。

我希望华为不要再发这种笔记本了，你们的笔记本讲实话就不是给我们这些重度生产者用的。你们是为了打广告吗？去吸引这些小资吗？大可不必。我觉得就像苹果一样，把小盒子做好，或者把真正的 PC 形态生产力机器做好，先把开发者生态打起来。最起码我们如果要开发鸿蒙程序，要在鸿蒙操作系统上开发，而不是在苹果或者 X86 机器上开发。如果华为能够推出类似于 Mac mini 或者 Mac Studio 这样的小主机，我都不要求它的性能有多么强，赶上最新的 M5 或者 M6，你就能够达到 M2 的水平，那我都考虑买一下。

最终我相信，是骡子是马总归得拉出来遛遛，丑媳妇总得见公婆。相信过几天我们就能看到具体的测试结果，我们拭目以待。