双 RX 7900 XTX 主机配置

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@Devin-Hi 说:

？我单卡都配置的1000W电源

实测可以带的动，主机满载在900W左右。

@懒人烘培 说:

@Devin-Hi 电源用得是蓝宝石1200W金牌全模组,当时买显卡时候一起买的，电源还可以。

1200W能带得动两个7900显卡？我单卡都配置的1000W电源

@懒人烘培 说:

微星 MSI MPG X670E CARBON WIFI
这两个卡的PCIE插槽是16+4还是8+8？用延长线以后会降速吗，例如降级到pci-e 3.0？

前面有个暴力风扇 全力吹声音不小

我纯属小白整套买回来 然后慢慢再加
但是基本上除了显卡 跟机箱 全部都换了...
都那么老了第一次 自己搞
小学买过整机
大学，同学帮我整

这个风道暂时我还满意
全力跑 都没感觉有热气堆在机箱

1）先分清是 edge 还是 junction。RDNA3 用 rocm-smi --showtemp 能分别读 edge/junction/mem；edge 90℃ 和 hotspot 90℃ 完全两回事，顶卡真正难受的是 GDDR6 的 mem 结温（上限约 105℃）。建议把三档温度分别记一下，不然「90 度内」不好横向比较。

2）933W 是墙插功率还是软件读数？双 XTX 默认 TBP 约 355W/卡 + 7500F 约 90W + 平台，软件侧 900W 出头属正常。电源别只看额定瓦数：XTX 的瞬态尖峰对单路 12V 压力很大，优先 ATX3.0/3.1 的 1000–1200W，每卡走独立 8pin，别一根线串两卡。

3）倒立解决的是「顶卡吸底卡排出的热风」，但顶卡吸的仍是机箱内热空气。若能再动，前面板下部给双卡各一路直吹、顶部靠后加排风，让那 1cm 缝里有稳定气流；还想更低就限功耗到 300W/卡，RDNA3 在 300W 附近能效比最好，性能损失很小。

4）性能预期先对齐：RDNA3 没有 NVLink，也不支持真正的 P2P，双卡只能走 PCIe Gen4 x8/x8（7500F 24 lane 上限），llama.cpp 用 --split-mode layer 就行。48G 的收益主要在「容量」（能塞下 27B BF16 或大 MoE 的专家层），不在速度；要跑 TP 的话通信会是瓶颈。

5）等你有空，补一版满载 15 分钟后的 rocm-smi clock/power/temp 曲线和实际 t/s，这台机箱方案就完整了。

我刚装了
14cm 进风风扇 在 前置中间
14cm 进风风扇 在 上面靠中间部分
12cm 进风风扇 在 底座
换了一个比较有力的后排风风扇
再加两个9cm 显卡风扇
跑起来机箱都不感觉到有热气堆积在机箱内

2张 265w 3090
显卡温度压在68c 热点86c (一个gpu 热点只在80, 86c那张卡导热贴应该不给力了)
重点是gpu 风扇也只上到65%
不再搞了 最后85w只换来不到5% 效率 不想折腾了
就这样用
下一次要搞硬件 应该就是双卡r9700 了 ，6000 t/s prefill速度有点猛

Decode (t/s)

Prefill (t/s)

Peak GPU core temp

要点：在 decode（解码）和 prefill（预填充）两个阶段，265 W 都比 245 W 高约 3%，比 350 W 低约 3%。

走了弯路
一开始应该直接上h12d-8d
一开始应该全风扇用arctic pro max