机1（X99 四卡）：

• E5-2666 v3 是 Haswell-EP，只有 PCIe 3.0；原生 x16 给 2×3080 没问题，但 3090 那对走 M.2 转 x16 和 x4 转 x16，实际一条是 x4。3090 有 NVLink 时卡间 P2P 不走 PCIe，影响小；3080 之间没有 NVLink，TP 通信全走 PCIe 3.0，batch=1 decode 会被带宽/延迟拖。
• DDR3 1600 四通道约 51 GB/s，跑 LLM 够用，别为它换平台。
• 华南 X99-TF 的 M.2 转出来的槽多半和 SATA/其他 M.2 共享通道，插满四卡建议核对手册的 lane 分配。

机2（EPYC H12-8D）：

• 关键限制不在通道（EPYC 128 lane，4 卡 x16 够），而在混插 NVIDIA 加 AMD：SGLang/vLLM 一个实例不能同时跨 CUDA 和 ROCm，所以 2×4080S 与 2×7900XTX 只能各跑各的引擎；NVLink 也只在同对 NVIDIA 之间有意义。
• 两张 4080S 32G 若是魔改卡，注意 ReBAR/Above4G 与驱动，P2P 在 NVIDIA 消费卡上默认也未必开。

下吹式散热：开放式机架上下吹没问题，好处是能顺带给 VRM/内存吹风，缺点是热风直接排到卡背。四卡机真正的瓶颈是卡间热堆积，不是 CPU——保证卡间至少留一槽、用涡轮/风道导流、提高前排进风更实在；CPU 在 LLM 负载下反而不是主热源。

期待实测数据。