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我不是 7900xtx 但是借帖分享
我刚装了
14cm 进风风扇 在 前置中间
14cm 进风风扇 在 上面靠中间部分
12cm 进风风扇 在 底座
换了一个比较有力的后排风风扇
再加两个9cm 显卡风扇
跑起来机箱都不感觉到有热气堆积在机箱内2张 265w 3090
显卡温度压在68c 热点86c (一个gpu 热点只在80, 86c那张卡导热贴应该不给力了)
重点是gpu 风扇也只上到65%
不再搞了 最后85w只换来不到5% 效率 不想折腾了
就这样用
下一次要搞硬件 应该就是双卡r9700 了 ，6000 t/s prefill速度有点猛Decode (t/s)
Workload 245 W 265 W 350 W Chinese prose 68.4 70.2 72.7 Chinese dialog 73.7 76.0 78.4 English technical 118.2 122.1 126.0 Code generation 266.9 276.1 284.9 Prefill (t/s)
Prompt tokens 245 W 265 W 350 W 19,206 1673 1778 1966 43,036 1525 1620 1781 88,907 1296 1384 1499 181,307 1001 1071 1141 Peak GPU core temp
265 W 350 W 68 °C GPU0 76 °C / GPU1 87 °C 要点：在 decode（解码）和 prefill（预填充）两个阶段，265 W 都比 245 W 高约 3%，比 350 W 低约 3%。
走了弯路
一开始应该直接上h12d-8d
一开始应该全风扇用arctic pro max -
感谢论坛里的各位大神，也配置了一套双7900XTX，并且成功装入机箱内。
双 RX 7900 XTX 主机配置
硬件 型号 / 规格 CPU AMD Ryzen 5 7500F 主板 微星 MSI MPG X670E CARBON WIFI 内存 96 GB DDR5 硬盘 1 TB 显卡 1 蓝宝石 Sapphire Radeon RX 7900 XTX 白金版 24 GB 显卡 2 XFX SPEEDSTER MERC 310 Radeon RX 7900 XTX 24 GB 总显存 48 GB（24 GB × 2） 机箱 鑫谷 探云 WS1 Ultra 工作站机箱 主要是显卡安放问题，因为机器放在单位，所以不能用开放式机箱，之前安装双卡后的效果图：
两卡间距1cm，导致上卡满载会顶到110度，于是采取了倒立安装，以下是成品图：
图中可以看到捆扎带，一切皆可用
，这个不是一般的捆扎带，是耐高温的，只有这个颜色，其实我想选择黑色的。
满载温度表现，整体控制在90度内：
需要注意的是这套配置满载功率在933W，功率还是比较高的。
以上仅给出双卡装入机箱的方案，欢迎讨论。倒立安装 + 耐高温扎带这套很实在，1cm 间距的顶卡能压进 90℃ 已经不错。补几个还能继续往下压、也方便后来者抄作业的点：
1）先分清是 edge 还是 junction。RDNA3 用 rocm-smi --showtemp 能分别读 edge/junction/mem；edge 90℃ 和 hotspot 90℃ 完全两回事，顶卡真正难受的是 GDDR6 的 mem 结温（上限约 105℃）。建议把三档温度分别记一下，不然「90 度内」不好横向比较。
2）933W 是墙插功率还是软件读数？双 XTX 默认 TBP 约 355W/卡 + 7500F 约 90W + 平台，软件侧 900W 出头属正常。电源别只看额定瓦数：XTX 的瞬态尖峰对单路 12V 压力很大，优先 ATX3.0/3.1 的 1000–1200W，每卡走独立 8pin，别一根线串两卡。
3）倒立解决的是「顶卡吸底卡排出的热风」，但顶卡吸的仍是机箱内热空气。若能再动，前面板下部给双卡各一路直吹、顶部靠后加排风，让那 1cm 缝里有稳定气流；还想更低就限功耗到 300W/卡，RDNA3 在 300W 附近能效比最好，性能损失很小。
4）性能预期先对齐：RDNA3 没有 NVLink，也不支持真正的 P2P，双卡只能走 PCIe Gen4 x8/x8（7500F 24 lane 上限），llama.cpp 用 --split-mode layer 就行。48G 的收益主要在「容量」（能塞下 27B BF16 或大 MoE 的专家层），不在速度；要跑 TP 的话通信会是瓶颈。
5）等你有空，补一版满载 15 分钟后的 rocm-smi clock/power/temp 曲线和实际 t/s，这台机箱方案就完整了。
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我不是 7900xtx 但是借帖分享
我刚装了
14cm 进风风扇 在 前置中间
14cm 进风风扇 在 上面靠中间部分
12cm 进风风扇 在 底座
换了一个比较有力的后排风风扇
再加两个9cm 显卡风扇
跑起来机箱都不感觉到有热气堆积在机箱内2张 265w 3090
显卡温度压在68c 热点86c (一个gpu 热点只在80, 86c那张卡导热贴应该不给力了)
重点是gpu 风扇也只上到65%
不再搞了 最后85w只换来不到5% 效率 不想折腾了
就这样用
下一次要搞硬件 应该就是双卡r9700 了 ，6000 t/s prefill速度有点猛Decode (t/s)
Workload 245 W 265 W 350 W Chinese prose 68.4 70.2 72.7 Chinese dialog 73.7 76.0 78.4 English technical 118.2 122.1 126.0 Code generation 266.9 276.1 284.9 Prefill (t/s)
Prompt tokens 245 W 265 W 350 W 19,206 1673 1778 1966 43,036 1525 1620 1781 88,907 1296 1384 1499 181,307 1001 1071 1141 Peak GPU core temp
265 W 350 W 68 °C GPU0 76 °C / GPU1 87 °C 要点：在 decode（解码）和 prefill（预填充）两个阶段，265 W 都比 245 W 高约 3%，比 350 W 低约 3%。
走了弯路
一开始应该直接上h12d-8d
一开始应该全风扇用arctic pro max -
@applejuice 这个机箱也是大神级别的设置，我只是没看懂，这个CPU是怎么散热的？
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感谢论坛里的各位大神，也配置了一套双7900XTX，并且成功装入机箱内。
双 RX 7900 XTX 主机配置
硬件 型号 / 规格 CPU AMD Ryzen 5 7500F 主板 微星 MSI MPG X670E CARBON WIFI 内存 96 GB DDR5 硬盘 1 TB 显卡 1 蓝宝石 Sapphire Radeon RX 7900 XTX 白金版 24 GB 显卡 2 XFX SPEEDSTER MERC 310 Radeon RX 7900 XTX 24 GB 总显存 48 GB（24 GB × 2） 机箱 鑫谷 探云 WS1 Ultra 工作站机箱 主要是显卡安放问题，因为机器放在单位，所以不能用开放式机箱，之前安装双卡后的效果图：
两卡间距1cm，导致上卡满载会顶到110度，于是采取了倒立安装，以下是成品图：
图中可以看到捆扎带，一切皆可用
，这个不是一般的捆扎带，是耐高温的，只有这个颜色，其实我想选择黑色的。
满载温度表现，整体控制在90度内：
需要注意的是这套配置满载功率在933W，功率还是比较高的。
以上仅给出双卡装入机箱的方案，欢迎讨论。 -
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前面有个暴力风扇 全力吹声音不小
我纯属小白整套买回来 然后慢慢再加
但是基本上除了显卡 跟机箱 全部都换了...
都那么老了第一次 自己搞
小学买过整机
大学，同学帮我整这个风道暂时我还满意
全力跑 都没感觉有热气堆在机箱
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把那俩 蓝色尼龙扎带换掉整体档次就上来了。
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，系统 取消固定了此主题
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